برای تشخیص نقایص حاصل از مونتاژ در محل ­های BGA، آزمایش ­های زیادی می­ تواند مورد استفاده قرار گیرد. اولین راهکار برای تجزیه و تحلیل حالات نقص احتمالی، بازرسی بصری با استفاده از میکروسکوپ یا بورسکوپ می ­باشد. که البته اگر نیاز باشد در سطح عمیق­ تر و با دقت­ بیشتر تجزیه و تحلیل صورت پذیرد، این امکان بوسیله­ ی دستگاه بورسکوپ فراهم می ­شود.  استفاده از این نوع بازرسی بصری به ویژه هنگامی اهمیت پیدا می­ کند که اجزا تنها در حد چند میلی­متر از محیط و اطراف BGA فاصله داشته باشند. علاوه بر دو تکنیک یاد شده، استفاده از اشعه­ ی X نیز به تشخیص و عیب ­یابی ناهنجاری­ های سطح کمک خواهد کرد. تشخیص و عیب­ یابی بواسطه ­ی اشعه ­­ی X در مناطقی که صلاحدید باشد صورت می­ پذیرد. علاوه­ بر این هنگام ترخیص کالا از گمرک الکتریکی استفاده از اشعه ­ی X نیز ابزاری است که به منظور بررسی نقایص احتمالی ابزار می ­تواند مورد استفاده قرار گیرد.

علاوه بر این موارد، آزمایش Dye و Pry روش ­های نسبتاً ساده و مقرون به صرفه ­ای هستند که برای آزمایش اتصال لحیم کاری روی BGA از لحاظ میزان یکدست بودن بافت لحیم می­ توانند مورد استفاده قرار گیرند. این دو روش به هیچ تجهیزات پیشرفته ای نیاز ندارد و اغلب توسط کاربر قابل انجام است. اگر بواسطه­ ی استفاده از دو روش Dry و Pry هیچ نقصی قابل تشخیص نباشد، سایر آزمایشات و روش­ ها از جمله روش ­های میکروسکوپ صوتی، تجزیه و تحلیل (Energy Dispersive X-Ray ) EDX یا  ( scanning electron microscope ) SEM در مراحل بعدی تشخیص و عیب­یابی می­ تواند مورد استفاده قرار گیرد.

منبع مقاله ی Getting to the Root Cause of BGA Assembly Problems نوشته شده توسط Bob Wettermann.