بدون شک، لحیم ­کاری یکی از روش­ های اصلی مجامع الکترونیکی محسوب شده و بیش از 5000 سال است که در اکثر فرایندهای الکترونیکی از جمله ساخت اسلحه، جواهرات، شیشه­ های رنگی و ... استفاده می ­شود. در سال 2006 با دستورالعمل RoHS،  ماده ­ی سرب از فرآیند لحیم­ کاری تمام محصولات ساخته شده و یا وارد شده به اروپا حذف گردید و این موضوع سبب شد که فرآیند تولید محصولات تغییر یابد.

پس از تصویب قانون حذف سرب از فرآیند لحیم ­کاری، انرژی حرارتی بیشتری برای ذوب شدن ماده­ ی لحیم مصرف می­ شد و همچنین لایه­ ی نازکی از قلع نیز بر روی محصول تشکیل می­ شد. بر این اساس، ناسا ادعا کرد که از آنجایی که حذف سرب باعث ایجاد لایه ­ای از قلع می ­شود،  به منظور جلوگیری از ایجاد لایه­، لازم است فلزات دیگری به فرایند اضافه گردند که از جمله موارد پیشنهادی SAC305 بود  (قلع/ نقره/ مس). در حال حاضر تحقیقات زیادی به منظور دست یافتن به فرمولی پایدار برای بهبود فرآیند لحیم­ کاری و کاهش لایه­ ی قلع ایجاد شده برروی اتصال، در حال انجام است.

فرمول­ های دیگری هم برای فرآیند لحیم­ کاری ارائه شده­ اند که هریک مزایا و معایب خاص خود را دارا می­ باشد به عنوان مثال افزایش بیسموت یا روی به فرآیند لحیم­ کاری از دیگر فرمول­ هایی است که پیشنهاد شده. که البته افزایش این مواد سبب افزایش خطر اکسیداسیون می­ شود. یکی از بیشترین پیشرفت ­هایی که تا به امروز در فرآیند لحیم­ کاری وارد شده است، فرآیند لحیم­ کاری jet-printable  است که در حال حاضر در چند شرکت از این فناوری نوین استفاده می­ شود. استفاده از این فناوی از این جهت بسیار پرسود است که سبب کاهش پل و کثیف­ کاری ­های حین لحیم ­کاری شده و همچنین باعث کاهش شار می­ شود.

بمنظور انتخاب بهترین روش لحیم ­کاری، استاندارد IPC پیشنهاد شده است زیرا بازرسی ­های بصری اساسی و معیارهای پذیرش در استاندارد IPC-A-610 است که تمامی روش ­های لحیم­ کاری را پوشش می ­دهد.

بمنظور تعیین کیفیت اتصال لحیم، بهترین ابزار موجود بررسی سطح مقطع می ­­باشد. در واقع این روش برای بررسی اینکه آیا فرآیند لحیم­ کاری استانداردهای لازم را دارد یا خیر و آیا مورد قبول است یا خیر بسیار مناسب می ­باشد. روش سطح مقطع به همراه بازرسی (SEM  (scanning electron microscope یک مرحله ­ی مهم در فرایند لحیم ­کاری است زیرا سبب می­ شود هرگونه ترک، حفره و اتصاالات چک شده و مورد بررسی قرار گیرند که در واقع انجام این تست سبب می­ شود میزان قابلیت اطمینان اتصالات بررسی شود.

منبع : New Solder, Same Old Testing نوشته شده توسط Eric Camden, FORESITE INC.

پیگیری اخبار