تکنیک طراحی و تولید برد الکترونیکی کم هزینه

تکنیک طراحی و تولید برد مدار چاپی کم هزینه به وسیله استفاده از فریک کلرید روی صفحه فلزی برد در مرحله اچ انجام می شود. فریک کلوراید، ترکیب آهن با اکسید 3 و کلر است. طراحی برد مدار چاپی (PCB)  از طریق فرایندهای نرم افزاری و سخت افزاری انجام می شود.

بخش نرم افزار مستلزم استفاده از یک نرم افزار خاص مانند Multisim ،Eagle ، Proteus ، Ki Cad ، EasyEDA می باشد. در حالی که بخش سخت ­افزاری نیازمند پیاده ­سازی فرایندهایی از جمله سوراخکاری، لحیم ­کاری، روکش­ کاری مواد غیرفلزی و ... می ­باشد.

 

از آنجایی که تولید برد مدار چاپی (PCB) نیازمند هم روش نرم­ افزاری و هم سخت­ افزاری است ممکن است ساعت­ها طول کشیده و حتی گاهی هم نیاز است یکسری مراحل پی ­در پی تکرار شوند

 

در نهایت هم قطعات از پیش آماده شده روی برد قرار گرفته و در نهایت لحیم شوند. در حال حاضر چهار مدل برد مدار چاپی (PCB) وجود دارد: بردهای تک ­لایه، دولایه، چند لایه و انعطاف­پذیر. که استفاده از این بردها بسته به نیاز، تراکم قطعات روی برد، و پیچیدگی مدار می ­باشد. یک برد مدار چاپی (PCB) تک لایه از ورقه ­ی سخت ساخته می­ شود که این ورقه متشکل از یک ماده پایه اپوکسی شیشه ای با ضخامت­ های مختلف می­ باشد. در حالی که برد مدار چاپی (PCB) دو لایه دقیقا از همان مواد ساخته می شود با این تفاوت که دو طرف بردهای دو لایه با ضخامت­های مختلفی از ماده­ ی مس پوشیده شده است. بردهای چند لایه با همین تکنیک بردهای یک لایه و دو لایه ساخته می شوند با این تفاوت که در فرآیند اچ روی لایه های هم بیرونی و هم خارجی  انجام می شود. برد مدار چاپی منعطف از موادی تشکیل شده ­اند که میتوان آنها  را متناسب با فضای موجود، جمع و خم کرد یا آنها را به طور نسبی شکل داد.

 

متن کامل مقاله nijotech