کاملا واضح است که برای تولید برد الکترونیکی با فناوری جدید و سرعتی بهتر نمی توان از همان مواد خام قدیمی استفاده کرد.

هزینه مواد خام جدید برد الکترونیکی

مواد خام برد مدار چاپی جدید باعث شده است فناوری های جدید را در ساخت بردها داشته باشیم، اما اجرایی کردن اینها نیازمند صرف هزینه است. هزینه مواد خام جدید به مراتب از مواد خام قدیمی بالاتر است بعضی شرکت ها بنا به استفاده ای که دارند از این مواد جدید استفاده می کنند، اما برای بعضی دیگر این هماهنگی سختتر خواهد بود. به این منظور مهندسین شرکت اینتل تحقیقات خود را در زمینه پیاده سازی فناوری های جدید با مواد خام سابق هستند.

هزینه تنها بعد مساله نیست!

در پیاده سازی فناوری جدید در ساخت برد مدار چاپی به طور حتم شاهد اضافه شدن هزینه ها خواهیم بود اما با رعایت بعضی تکنیک های می توان هزینه ها را به شیوه ای که فقط 30 درصد افزایش هزینه داشته باشیم مدیریت کرد. در ذیل به بعضی از این عامل ها می پردازیم.

1.الیاف فیبر

فیبر های مختلفی در برد الکترونیکی استفاده می شوند. فیبر فنولیک (مقوای فشرده) که فیبرهای FR1 ، FR2 ، FR3 ، FR4 و XPC را شامل می شود. این جنس از فیبرها معمولا برای بردهای یک رو استفاده می شوند.

فایبر گلاس (الیاف پشم شیشه) از مواد پلیمری در آن ها استفاده شده است که تحمل حرارت زیاد را دارند و از نظر استحکام از فیبر فنولیک مقاومتر هستند. مونتاژ و تعمیر این جنس بردها آسانتر است. فیبر های FR4 ، FR5 ، G10 و G11 در این رده قرار می گیرند و قابل ذکر است جهان الکترونیک در صورت عدم انتخاب مشتری از فیبر FR4 در بردها استفاده می کند.

جنس فیبر رزین پایه PPE/PPO نیز در برد مدار چاپی جدید استفاده می شود که اجرای بهتر ولی هزینه بالاتری دارد.

2.سختی صفحه مسی

در جهان ایده آل اگر صفحه مسی سختی نداشته باشد، سرعت انتقال سیگنال بسیار زیاد خواهد بود اما در دنیای واقعی این امر به دلیل حفظ انسجام برد امکان پذیر نیست. به همین علت درجه ای از سختی نیاز است. می توان برای اجرای الکتریکال بهتر از مس با پروفیل پایین تر در برد ها استفاده کرد، ولی هزینه آن بالاتر خواهد بود.

در جهان الکترونیک ضخامت مس فیبر ، ضخامت اولیه فیبر و نوع و ابعاد فیبر به انتخاب مشتری خواهد بود. در صورت تمایل برای اطلاعات کامل در مورد برد الکترونیکی، راهنمای برد مدار چاپی را مطالعه فرمایید.

سختی جدید مس را RTF2 می گویند که در بازار محبوبیت خاص خود را دارد. اجرای آن نزدیک به HVLP و هزینه پایین تری دارد.

3.فرآیند اکسیداسیون

در تولید برد الکترونیکی، فرآیند اکسیداسیون برای افزایش چسبندگی بین لایه Core  و لایه Prepreg برای پیوند بهتر لایه ها و از فرآیندهای مهم به شمار می رود. تعیین درجه سختی مس می تواند چسبندگی را افزایش دهد. این فرآیند در صورت اینکه به صورت بهینه و صحیح صورت نگیرد، می تواند تاثیر منفی روی عملکرد پروفیل مس داشته باشد.

روش جدید، شیمیایی اکسیداسیون با اچ پایین و تقویت کننده چسبندگی، باعث می شوند، درجه سختی مس کاهش پیدا کند ولی همچنان انسجام برد حفظ شود که مطابق با استاندارد صنعت نیز است و به این صورت تاثیر منفی اکسیداسیون اشتباه را کاهش می دهد که از هر جهت روش موثری خواهد بود.

4.بهینه سازی فایل Stackup

داشتن فایل بهینه Stackup هزینه آنچنانی نخواهد داشت و از سوی دیگر باعث کارایی و کاهش هزینه های تولید برد مدار چاپی نیز خواهد شد، به همین علت است که ضخامت فیبر اهمیت دارد.

منبع edn