ترند جدید برد مدار چاپی به دلیل افزایش تقاضای بازار جهانی در وسایل الکترونیکی قابل حمل به سمت کاهش ضخامت برد می رود. کاهش اندازه و وزن وسایل الکترونیکی باید در عین حال همراه با افزایش عملکرد باشد.
ساختار برد مدار چاپی همراه با افزایش چگالی قطعات الکترونیکی روی سطوح و افزایش تعداد اتصالات بین لایه ها باید باشد. این نیاز منجر به استفاده از فناوری HDI می شود.
تمام مدارات الکترونیکی با مقدار بزرگتر از 20 pitch سانتیمتر مربع در صفحه مداری بزرگتر از برد مدار چاپی قدیم به عنوان برد مدار چاپی با چگالی اتصالات بالا تعریف می شوند. نتیجه شیارهای با عرض کمتر ازm/4mils?100 ، سوراخ های لیزر با قطر کمتر از 150? m/6mils و ارتفاع گام با قطر کمتر از 400?m/16mils می شود. این ها پارامترهای لازم برای طراحی برد الکترونیکی در ترکیب با سایر پارامترها است.
- فناوری مس ضخیم (از 70 به 210 تا 400) با استفاده از انتقال جریان صفحات مس، در ساختار HDI دیجیتال و قدرت باید یکپارچه شود.
- آلیمینیوم یا مس (IMS) در ساختار مالتی لیر با مدیریت دیجیتالی قدرت بالا برای یکپارچگی دو سیستم لازم است.
- اتصالات مدارات الکترونیکی منعطف و سخت-منعطف، به وسیله ی مواد انعطاف پذیر لایه ها (پلی آمید) برقرار می شود.
به لطف فناوری HDI با ماکسیمم یکپارچگی اندازه و وزن بردهای مدار چاپی مختلف رو به رو می شویم. در نهایت فرصتی در طراحی برد الکترونیکی برای رسم سه بعدی برد مدار چاپی به جای رسم دو بعدی قدیم داده می شود. تعداد اتصالات داخلی با پشتیبانی قطعات الکترونیکی Active و نه Passive رو به افزایش است.
در اتصالات داخلی برد مدار چاپی بحث آمپدانس شیارها، مدار الکترونیکی DK & DF لمینت ها ، ضخامت مس شیارها و سوراخ ها همراه با شبیه سازی و یکپارچگی سیگنال و قدرت پروژه، باید آنالیز و ارزیابی گردد.
با همین هدف آنالیز حرارتی تمام این جنبه ها برای عملکرد صحیح و قابل اطمینان قطعات الکترونیکی لازم و ضروری است.
منبع army-technology
